IDF

Pat Gelsinger, Intel senor vice president a confirmé les rumeurs qui couraient dans les traverses de l'IDF depuis plusieurs jours et donne quelques précisions stratégiques.

Intel a formé le MBOA, Multi Band OFDM Alliance, avec 60 autres compagnies, dont Texas Instrument, NEC, HP, Samsung, Philipps, Microsoft, etc...

Ce regroupement d'industriels a pour but de définir d'ici fin 2004 des produits WUSB. Selon Intel, cette norme n'est pas faite pour remplacer le bluetooth dans un futur immédiat... Elle permet de connecter à la vitesse de l'USB 2.0 de petits équipements électroniques au PC sur une portée de 2 à 10m. Une seconde démonstration reliant un PC à un caméscope qui filmait la salle en live ne montrait aucune faiblesse au niveau du débit.

L'idée d'Intel est trés simple : "couper le fil" de l'USB.


On voit ici Yoran Solomon, de Texas Instrument monter au créneau afin d'expliquer pourquoi ne pas faire cette norme dans l'IEEE.

Peu de spécifications techniques ont été presentées, et même si officiellement Pat Gelsinger annonce que le MBOA travaillera de concert avec l'IEEE et les laissera valider la norme. Officieusement, on se demande si on n'assiste pas à un coup de force du géant de Santa Clara, face à un IEEE "trop lent" à valider la norme que souhaite Intel. Bref, Intel a créé son propre consortium qui va lui même faire ses spécifications et ses tests : l'IEEE n'aura plus qu'à mettre un coup de tampon final pour "standardiser" le tout. Quand à la disponibilité de ces produits, il semble que la norme devrait être fin prête à la fin de l'année.